※ 고정도 다이싱 장비를 이용한 정밀한 Glass를 커팅하고 있습니다.※ 각각의 면에 대한 4면취(Chamber)를 구현하여 파티클 및 진행성 크랙을 방지하여 신뢰성이 매우 우수한 부품을 생산 및 가공하고 있습니다.※ 반도체 크리닝 공정을 이용한 파티클 20um이하 공정 관리를 제공합니다.
※ 10 Class 룸에서 조립하여 매우 깨끗한 표면을 유지합니다.※ CSP, COB, COF 타입의 IR Filter Ass'y를 제공합니다.
